XDV

Premium-modell for universell bruk – fra inspeksjon av svært tynne eller komplekse lag til RoHS-skjerming ved svært lave deteksjonsgrenser. XDV µ er optimalisert for måling på de minste komponentene og strukturer, også for å sjekke komplekse flerlagsystemer. Spesialløsninger for wafere, blyrammer og kretskort er mulig.